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A JOURNAL OF TRAVEL · CODE · MARKETS
第三十六期 · 第 36 号
二〇二六年八月 · 立秋之后
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市场
2026-08-24
先进封装:从"末端打包"到 AI 芯片的新咽喉
摩尔定律放缓与 AI 算力爆发的双重挤压,把封装从"末端打包"推向芯片性能的**新咽喉**
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